Udhibiti wa joto na unyevu otomatiki

Joto na unyevu wa chumba safi huamua hasa kulingana na mahitaji ya mchakato, lakini chini ya hali ya kwamba mahitaji ya mchakato yanapatikana, faraja ya kibinadamu inapaswa kuzingatiwa.Kwa kuongezeka kwa mahitaji ya usafi wa hewa, kuna mwelekeo kwamba mchakato una mahitaji zaidi na magumu zaidi juu ya joto na unyevu.

Kadiri usahihi wa uchakataji unavyoendelea kuwa bora zaidi, mahitaji ya anuwai ya mabadiliko ya halijoto yanazidi kuwa madogo na madogo.Kwa mfano, katika mchakato wa mfiduo wa lithografia wa uzalishaji wa saketi jumuishi kwa kiasi kikubwa, tofauti kati ya mgawo wa upanuzi wa joto wa kioo na kaki ya silicon kwani nyenzo ya diaphragm inahitajika kuwa ndogo na ndogo.Kaki ya silicon yenye kipenyo cha 100μm itasababisha upanuzi wa mstari wa 0.24μm halijoto inapoongezeka kwa digrii 1.Kwa hiyo, lazima iwe na joto la mara kwa mara la digrii ± 0.1.Wakati huo huo, thamani ya unyevu kwa ujumla inahitajika kuwa chini, kwa sababu baada ya mtu kutokwa na jasho, bidhaa itachafuliwa, hasa Kwa warsha za semiconductor ambazo zinaogopa sodiamu, aina hii ya warsha safi haipaswi kuzidi digrii 25.

Unyevu mwingi husababisha shida zaidi.Wakati unyevu wa jamaa unazidi 55%, condensation itatokea kwenye ukuta wa bomba la maji ya baridi.Ikiwa hutokea kwenye kifaa cha usahihi au mzunguko, itasababisha ajali mbalimbali.Ni rahisi kutu wakati unyevu wa jamaa ni 50%.Kwa kuongeza, wakati unyevu ni wa juu sana, vumbi juu ya uso wa kaki ya silicon itakuwa kemikali adsorbed na molekuli ya maji katika hewa kwa uso, ambayo ni vigumu kuondoa.Kadiri unyevu wa jamaa unavyoongezeka, ndivyo inavyokuwa ngumu zaidi kuondoa mshikamano, lakini wakati unyevu wa jamaa uko chini ya 30%, chembe hizo pia huingizwa kwa urahisi juu ya uso kwa sababu ya hatua ya nguvu ya umeme, na idadi kubwa ya semiconductor. vifaa vina uwezekano wa kuharibika.Kiwango bora cha joto kwa uzalishaji wa kaki ya silicon ni 35 ~ 45%.